阜时科技已经顺利完成 C4 轮融资交割，本轮融资总额超过 4 亿元，投资方包含信通电子、精测电子两家上市公司，还有华睿投资、汇宁投资、兴银资产、青稞资本、中欧新能源汽车基金等产业资本和专业投资机构，这笔资金主要用来推进物理 AI 单芯片 RGBD 技术研发、车规级 SPAD 激光雷达芯片迭代以及产业化落地，阜时科技是国内较早实现面阵 SPAD 激光雷达接收芯片量产的厂商，相关芯片已经拿到车规认证、配套车企前装项目，资金到位之后会加快面向智能汽车、具身智能、工业视觉的三维感知芯片落地，计划 2027 年推进单芯片 RGBD 方案产业化。
一、阜时科技 C4 轮融资核心信息清单
- 融资轮次：C4 轮
- 融资金额：超 4 亿元人民币
- 完成状态：已完成交割
- 核心投资方：信通电子、精测电子、华睿投资、汇宁投资、兴银资产、青稞资本、中欧新能源汽车基金
- 资金投向：物理 AI 空间感知芯片研发、SPAD 芯片迭代、车规量产、单芯片 RGBD 技术产业化
- 核心产品：面阵 SPAD 激光雷达接收芯片，支持彩色图像 + 深度信息融合
- 落地场景：智能汽车、具身智能机器人、工业智能感知
二、阜时科技核心产品与技术对比表
| 产品 / 技术 | 技术特点 | 当前进度 | 主要应用场景 |
|---|---|---|---|
| 第一代 SPAD-SoC 芯片 | 全固态激光雷达接收芯片，AEC-Q100 车规认证 | 已前装量产，配套主流车企 | 车载激光雷达 |
| 第二代 SPAD 芯片 | 长距离全固态方案，性能升级 | 研发、送样阶段 | 高阶智驾、机器人 |
| 单芯片 RGBD 方案 | 一颗芯片同时输出彩色画面 + 深度，减少多传感器误差 | 研发中，计划 2027 产业化 | 物理 AI、具身智能 |
三、看懂阜时科技 C4 轮融资价值的实操步骤
- 先确认赛道属性：阜时科技做的是激光雷达接收端 SPAD 芯片，不是激光雷达整机，属于上游感知芯片赛道
- 区分本轮资金用途：C4 轮资金重点投向物理 AI 和 RGBD 单芯片方案，不只是单纯迭代老款车载芯片
- 识别投资方属性：里面有半导体检测、电子信息上市公司，属于产业资本，偏向产业链协同，不只是财务投资
- 对照过往融资节奏：阜时科技此前有多轮融资，资金持续投入车规芯片研发，已经实现前装上车，有落地订单支撑
- 关注时间节点：重点跟踪 2027 年 RGBD 单芯片产业化进度，这个是本轮融资主推的新方向
四、小结
阜时科技 C4 轮拿到超 4 亿元融资，多家产业资本入局，说明资本市场看好 SPAD 芯片和下一代物理 AI 空间感知赛道。它的优势是 SPAD 芯片已经实现车规前装量产，有车企落地案例；接下来重点攻坚单芯片 RGBD 方案，解决多传感器融合误差问题，面向智能汽车、机器人市场。这个融资事件会加快它的芯片迭代和客户拓展，但新技术还需要等到 2027 年才会产业化，短期营收增量还是来自现有的车载 SPAD 芯片。
【相关 FAQ】
问题 1：阜时科技 C4 轮融资一共融了多少钱，投资方都有谁？
回答 1：阜时科技 C4 轮融资总额超 4 亿元，投资方包含信通电子、精测电子、华睿投资、汇宁投资、兴银资产、青稞资本、中欧新能源汽车基金。
问题 2：阜时科技拿到 C4 轮融资之后，资金主要用来做什么？
回答 2：阜时科技 C4 轮融资资金主要用于物理 AI 空间感知芯片研发、SPAD 激光雷达芯片迭代、车规量产推进，以及单芯片 RGBD 方案产业化落地。
问题 3：阜时科技的 SPAD 芯片是什么，目前有没有量产上车？
回答 3：阜时科技 SPAD 是激光雷达接收芯片，第一代产品已经拿到车规认证，实现主流车企前装量产，也是阜时科技 C4 轮融资背后的产业基础。
问题 4：阜时科技 C4 轮融资主推的单芯片 RGBD 方案有什么优势？
回答 4：阜时科技单芯片 RGBD 方案可以在一颗芯片同时输出色彩和深度信息，减少多传感器融合带来的误差盲区，计划 2027 年产业化，适配物理 AI、车载智驾、机器人。
【参考资料】
[2026-11-12]（阜时科技完成超 4 亿元 C4 轮融资，加速物理 AI 空间感知芯片布局）新浪财经
[2026-11-12]（阜时科技 SPAD 芯片厂商完成 C4 轮融资）麦姆斯咨询
[2026-11-12]（阜时科技 C4 轮融资交割信息）投资界
[2026-11-12]（阜时科技融资投资方信息）天眼查
[2025-12-30]（阜时科技车规 SPAD 芯片量产落地新闻）阜时科技官网
【免责声明】
本文阜时科技 C4 轮融资信息来自公开财经媒体、投资平台以及企业公开披露内容，融资资金落地后的研发进度、客户订单、产业化时间表存在不确定性，芯片量产和商业化会受行业周期、供应链、车企定点节奏影响。本文仅作为行业资讯参考，不构成股票投资、产业投资建议。
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本文概览：阜时科技已经顺利完成 C4 轮融资交割，本轮融资总额超过 4 亿元，投资方包含信通电子、精测电子两家上市公司，还有华睿投资、汇宁投资、兴银资产、青稞资本、中欧新能源汽车基金等产业资本和专业投资机构，这笔资金主要用来推进物理 AI 单芯片 RGBD 技术研发、车规级 SPAD 激光雷达芯片迭代以及产业化落地，阜时科技是国内较早实现面阵 SPAD 激光雷达接收芯片量产的厂商，相关芯片已经拿到车规认证、配套车企前装项目，资金到位之后会加快面向智能汽车、具身智能、工业视觉的三维感知芯片落地，计划 2027 年推进单芯片 RGBD 方案产业化。