上海微电子 SMEE 在第九届进博会展出了新一代前道干式光刻机通用技术平台模型，这套平台是国产标准化前道光刻装备架构，适配 I-line、KrF 两条主流路线，核心部件全部做到自主可控，已经在国内多条成熟制程产线稳定跑起来，流片总量突破千万片，设备有效运行率超过 92%，代表国内前道干式光刻机实现了产业化落地的关键进展，能支撑车规芯片、功率器件、工业控制芯片这类成熟制程芯片生产。之所以这次展出受到行业关注，核心原因是成熟制程芯片是国内半导体产业的基本盘，这类芯片需求量大、应用场景广，之前对应的 KrF、I-line 干式光刻机供给容易被外部限制，SMEE 这套平台打通了整机核心系统的自主链条，不是实验室样机，而是已经在量产线上验证过的可用装备。本次在进博会展示的是剖视模型，可以直观看到内部光路、机电结构布局，对应的量产机型为 SSC800（KrF）和 SSB800（I-line），整套平台的研发、验证、量产交付分成几个阶段，先是完成光学、工件台、传输系统等核心模块自研，再在国内头部逻辑、存储产线做长时间可靠性验证，持续迭代套刻精度、生产效率，最后形成标准化平台对外交付，本次进博会相当于对外公开这套成熟平台成果。综合来看，这个平台补齐了国产成熟制程前道光刻装备短板，保障国内成熟芯片产线供应链安全，不过它属于干式光刻机，不是 EUV 或者浸没式光刻机，面向的是成熟工艺节点，和先进制程光刻机属于不同赛道。
平台核心参数清单
- 覆盖工艺路线：I-line、KrF
- 对应量产机型：SSB800（I-line）、SSC800（KrF）
- 核心自研模块：高精度物镜与照明系统、高速双工件台与掩模台、一体化自动物料传输系统、高精度对准调平传感系统
- 产线验证数据：累计流片超千万片，设备有效运行率＞92%
- 性能定位：成像性能对标国际同类干式光刻机产品，套刻精度、产能持续追赶国际标杆
平台适用场景
- 功率半导体芯片
- 汽车车规级芯片
- 工业控制芯片
- 存储、逻辑成熟制程芯片
平台本身的特点
- 标准化架构，方便后续机型迭代升级
- 全链路自主可控，降低外部供应链风险
- 优先面向量产可靠性设计，满足工厂长时间连续生产需求
【相关 FAQ】
问题 1：SMEE 新一代前道干式光刻机平台在进博会展出的是真机吗？
回答 1：SMEE 新一代前道干式光刻机平台在进博会展出的是剖视模型，不是实际上机生产的真机，模型用来展示整机光路和内部机电布局，对应的量产机型 SSC800、SSB800 已经在国内半导体产线投入使用。
问题 2：SMEE 新一代前道干式光刻机平台能不能生产先进制程芯片？
回答 2：SMEE 新一代前道干式光刻机平台属于 KrF、I-line 干式光刻机平台，主打成熟制程，面向功率芯片、车规芯片这类产品，不支持 7nm、5nm 这类先进制程芯片生产，和 EUV 光刻机定位不一样。
问题 3：SMEE 新一代前道干式光刻机平台核心优势是什么？
回答 3：SMEE 新一代前道干式光刻机平台最大优势是核心系统全链条自主可控，并且已经经过量产线验证，流片量超千万片，运行稳定性达标，可以稳住国内成熟制程芯片产线的装备供给安全。
问题 4：SMEE 新一代前道干式光刻机平台是谁研发的？
回答 4：SMEE 新一代前道干式光刻机平台由上海微电子装备（集团）股份有限公司自主研发，SMEE 也是国内唯一具备前道干式光刻机稳定量产交付能力的厂商。
【参考资料】
[2026-11-08]（重大突破！我国新一代光刻机模型亮相）上海证券报・中国证券网
[2026-11-07]（国产光刻机里程碑！前道干式光刻机落地：流片破千万片）快科技
[2026-11-07]（上海微新一代光刻机，亮相进博会）中国电子报
【免责声明】
本文信息仅为行业资讯整理，不构成投资建议，设备性能、订单、产能等信息以 SMEE 官方后续公告为准；本次进博会展出内容为模型展示，相关产品参数、工艺能力受产线条件影响，实际使用效果存在差异。
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